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Altium Designer 15.0电路设计、仿真与验证权威指南

Altium Designer 15.0电路设计、仿真与验证权威指南Altium Designer 15.0电路设计、仿真与验证权威指南


 

内 容 简 介


 
        本书全面系统地介绍了Altium Designer 15.0在电子线路仿真、设计和验证方面的应用,以及PCB板制板工艺流程。本书共分8篇,共23个章节,以电子线路的SPICE仿真、TI WEBENCH电路设计和仿真工具、电子元器件识别、电子线路信号完整性理论、电子元器件原理图封装和PCB封装、电子线路原理图设计、电子线路PCB设计、电子线路的板级仿真验证、生成PCB相关的加工文件和PCB板制造工艺为设计主线,将Altium Designer 15.0电子系统设计平台融入到这个设计主线中。
        通过对本书内容的学习,读者不但能熟练地掌握Altium Designer 15.0软件的设计流程和设计方法,还能系统地掌握电子系统设计的完整过程。本书可以作为高等学校电子线路设计自动化相关课程的教学用书,或者使用Altium Designer 15.0进行电子系统设计的工程技术人员的参考用书,还可作为相关培训机构进行Altium Designer 15.0相关技术培训的参考用书。

推荐序(一)


        Electronics continues to be the defining feature of our generation. Not a day goes past without a new gadget or product hitting the market that redefines and extends the boundaries of what we previously thought possible. And invariably it is the electronics embedded inside the product that give it its unique capabilities and market differentiation. Microprocessors and programmable systems are continuing to bring intelligence to an ever-increasing array of new and exciting products and devices and, as a result, our world is becoming more connected and ‘smarter’.
 
        Never before has there been such an opportune time for people who can speak the language of electronics design to seize the day and define their fortunes. They are the ones who understand the potential that electronics can bring to our lives and they have the skills and knowledge needed to create something new; a product or device that takes the world by storm and becomes the next big thing. It is clear that choosing a career rooted in a deep understanding of the principles of electronics design is a sure pathway to success.
 
        For over 25 years, Altium has been in the business of creating the tools that electronics designers use to create the next generation of electronics products and devices. With a rich history of breakthroughs in desktop design solutions, Altium continues to support and advance designers by bringing future electronics technologies and advanced processes within reach of mainstream designers.
 
        In this book, you will find the knowledge needed to become a master of Altium Designer’s unified design environment. Whether it be in Schematic Capture, Circuit Simulation, PCB Layout, or Component & Library Management, this book will help get you up and running quickly while also serving as a ready reference for dealing with some of the more uncommon design challenges that you may face in years to come.
 
        In Chinese Industry and Education, Altium Designer is the undisputed standard development platform for designing electronics devices and products. The investment you make studying this book and learning its wisdom will pay off many times over throughout your career as an electronics designer.
 
Marty Hauff PhD, B.Eng(Computer Systems)
Product Manager - Altium Certification & Training

推荐序(二)


 
        物联网、云计算、大数据、工业4.0等,随着当今电子技术创新的浪潮涌动,电子自动化设计技术融合趋势愈发显著。从印制电路板设计与制造到嵌入式系统开发,从工业领域到消费领域的电子产品,新兴的技术和应用方案常常带给人们超乎想象的体验。作为全球EDA工具领域的智能系统设计自动化、3D PCB设计解决方案(Altium Designer)、ECAD设计数据管理(Altium Vault)和嵌入软件开发(TASKING)的领导者,Altium始终致力于为主流电子设计师提供更高效的应用开发平台。
        Altium Designer 15.0版持续增强了电路仿真(WEBENCH Designer)、高速设计(XSignals)和制造数据(IPC-2581)输出等功能,一体化的平台设计方案加速了产品化的过程,使软件设计真正成为电子产品设计的核心。
        本书为读者开启了一扇洞察Altium Designer 15.0的视窗,不仅帮读者更轻松、全面地了解软件新特性,而且结合了作者丰富的教学和工程经验,助力读者成为Altium Designer一体化设计平台的应用专家。本书为读者重点讲解了Altium Designer电路仿真功能,在国内是一本不可多得的仿真技术丛书。
华文龙
Altium院校合作经理2015年5月

推荐序(三)
 
        现代电子系统设计涉及的芯片越来越多,芯片功耗越来越大。之前的“74+51”时代的5V电压统治整个电路板的情况已经不复存在。现代的电子系统对电源要求多种多样: 电压要求有1V、 1.2V、 1.8V、 3.3V和5V等; 性能要求包括大电流、高精度、低噪声、低功耗和高效率等。为了应对如此众多的需求,各式各样的电源芯片应运而生。
        电源系统一般采用树形结构进行设计——各个芯片的电源作为树叶; 各个模块的支路电源作为树枝; 为各个支路供电的电源作为树干。电源树中的电压自顶向下逐级变换,电源树中的电流自下而上逐级汇聚。根据这些电压和电流的情况,并考虑到需要的性能、功耗和体积,工程师从众多的电源芯片中选型并优化。这是一个复杂而辛苦的过程,急需一种软件工具配合工程师工作, TI为电源的设计选型提供了强大的设计工具软件—— WEBENCH。
        TI的电源芯片种类齐全,按用途可分为AC-DC、 DC-DC和DC-AC,按照拓扑结构可分为BUCK、BOOST和BUCK-BOOST等。从这些海量芯片中选取合适的芯片时逐个查看数据手册进行筛选是一件效率很低而且很耗精力的事情。 TI提供了电源设计软件,来帮助用户完成设计,并可以优化和仿真。使用WEBENCH电源选型仿真设计工具,用户只需简单地输入所需要的DC-DC的主要外部参数,就能快速完成方案选型、画原理图、环路仿真、 PCB设计并生成最终BOM的各个设计环节。
        本书作者用简洁、准确、易懂的语言和图示,详细介绍了WEBENCH软件的使用方法,并且结合Altium Designer设计工具将WEBENCH的附加功能呈现给读者,加深读者对知识点的理解。本书将非常有助于EDA设计初学者快速入门,体会到用计算机仿真技术设计电路的乐趣。
王承宁(TI大学计划总监)2015年5月

作者序

本书是在《Altium Designer 13.0电路设计、仿真与验证权威指南》(清华大学出版社,2014)的基础上,结合Altium Designer 15.0集成开发环境进行的修订。修订内容如下。
(1) Altium Designer 15.0与Altium Designer 13.0安装方法有一些差别,所以本书第1章对Altium Designer 15.0的安装方法进行了详细的说明。
(2) 在Altium Designer 15.0中,增加了大量的快捷按钮,本书第2章对相关内容进行了论述。
(3) 从Altium Designer 14.0版本开始,集成了TI公司的WEBENCH模拟电路设计工具。通过集成该模拟设计工具,大大改善了Altium Designer集成开发环境前端电路设计的能力,以及对复杂电路和系统的仿真能力。为此,本书增加了第三篇Altium Designer的WEBENCH设计工具内容,主要包括: WEBENCH电源设计与实现、WEBENCH电源高级分析和WEBENCH有源滤波器设计与实现。
(4) 从Altium Designer 14.0版本开始,增强了板形状和编辑的功能,以更灵活地设计不同形状的PCB板,本书第18章详细地说明了定义PCB规则和不规则形状的方法。
(5) 从Altium Designer 14.0版本开始增强了叠层编辑器的功能,用于支持柔性和硬质印刷电路设计,本书第18章详细地说明了最新叠层编辑器的应用方法。
(6) 从Altium Designer 14.0版本开始,改善了PCB设计及高速设计的功能,本书第19章也介绍了相关的内容。
(7) 为了使读者能深入理解和掌握高速电路设计的方法,本书第19章给出了DDR3存储器和Xilinx最新ZYNQ-7045器件接口的设计实例。
(8) 从Altium Designer 14.0版本开始,增加了IBIS模型编辑器功能,本书第20章介绍了相关的内容。
(9) 在Altium Designer 15.1版本中,增加了3D PDF输出文档功能,本书第22章介绍了相关的内容。
(10) 本书增加了第23章内容,通过对PCB制板工艺的详细介绍,使读者通过PCB的制造工艺来更深入地理解和掌握PCB的设计流程和设计方法。
        在修订本书的过程中,得到了TI大学计划部门胡国栋先生的支持,他为本书第3篇的编写提供了TI WEBENCH电源和有源滤波器的设计资料。同时,也再次得到了Altium负责大学计划工作的华文龙先生的支持,他为本书的编写授权了Altium Designer 15.0正版软件,并对本书的修订提供了宝贵的意见。北京中富信诚电子科技有限公司为本书特意编写了PCB的制造工艺及流程。此外,清华大学出版社的编辑和领导对本书的再版给予了大力的支持和帮助。在此,一并向他们表示感谢!
        相信本书的出版,必将有助于广大读者深入理解和全面掌握Altium Designer 15.0的功能和设计流程,促进Altium Designer在国内教育界和工业界的普及和推广,提高电子设计自动化水平。由于作者水平有限,书中难免有不足之处,请读者不吝赐教。
作者2015年5月于北京

章节目录

第一篇Altium Designer软件基本知识
 
第1章Altium Designer 15.0的设计方法和安装流程
 
1.1Altium Designer“一体化”设计理念
 
1.1.1传统电子设计方法的局限性
 
1.1.2电子设计的发展趋势
 
1.1.3生态系统对电子设计的重要性
 
1.1.4电子设计一体化
 
1.2Altium Designer 15.0的安装和配置
 
1.2.1Altium Designer 15.0的安装文件
 
1.2.2Altium Designer 15.0的安装流程
 
1.2.3Altium Designer 15.0的配置和插件
 
第2章Altium Designer 15.0的设计环境
 
2.1Altium Designer 15.0的功能
 
2.1.1原理图捕获工具
 
2.1.2印刷电路板设计工具
 
2.1.3FPGA和嵌入式软件工具
 
2.1.4发布/数据管理
 
2.2Altium Designer 15.0的工程及相关文件
 
2.3Altium Designer 15.0的界面组成
 
2.3.1Altium Designer 15.0的主界面
 
2.3.2Altium Designer 15.0的工作区面板
 
2.3.3Altium Designer 15.0的文件编辑空间
 
2.3.4Altium Designer 15.0工具栏和状态栏
 
第3章Altium Designer单页原理图绘制
 
3.1放置元器件
 
3.1.1生成新的设计
 
3.1.2在原理图中添加元器件
 
3.1.3重新分配原件标识符
 
3.2添加信号线连接
 
3.3添加总线连接
 
3.3.1添加总线
 
3.3.2添加总线入口
 
3.4添加网络标号
 
3.5添加端口连接
 
3.6添加信号束系统
 
3.6.1添加信号束连接器
 
3.6.2添加信号束入口
 
3.6.3查看信号束定义文件
 
3.7添加No ERC标识
 
3.7.1设置阻止所有冲突标识
 
3.7.2设置阻止指定冲突标识
 
第4章Altium Designer多页原理图绘制
 
4.1多页原理图绘制方法
 
4.1.1层次化和平坦式原理图设计结构
 
4.1.2多页原理图中的网络标识符
 
4.1.3网络标号范围
 
4.2平坦式方式绘制原理图
 
4.2.1建立新的平坦式原理图设计工程
 
4.2.2绘制平坦式设计中第一个放大电路原理图
 
4.2.3绘制平坦式设计中第二个放大电路原理图
 
4.2.4绘制平坦式设计中其他单元的原理图
 
4.3层次化方式绘制原理图
 
4.3.1建立新的层次化原理图设计工程
 
4.3.2绘制层次化设计中第一个放大电路原理图
 
4.3.3绘制层次化设计中第二个放大电路原理图
 
4.3.4绘制层次化设计中顶层放大电路原理图
 
第二篇Altium Designer混合电路仿真
 
第5章SPICE混合电路仿真介绍
 
5.1Altium Designer软件SPICE仿真导论
 
5.1.1Altium Designer软件SPICE构成
 
5.1.2Altium Designer的SPICE仿真功能
 
5.1.3Altium Designer的SPICE仿真流程
 
5.2电子线路SPICE描述
 
5.2.1电子线路构成
 
5.2.2SPICE程序结构
 
5.2.3SPICE程序相关命令
 
第6章电子线路元件及SPICE模型
 
6.1基本元件
 
6.1.1电阻
 
6.1.2半导体电阻
 
6.1.3电容
 
6.1.4半导体电容
 
6.1.5电感
 
6.1.6耦合(互感)电感
 
6.1.7开关
 
6.2电压和电流源
 
6.2.1独立源
 
6.2.2线性受控源
 
6.2.3非线性独立源
 
6.3传输线
 
6.3.1无损传输线
 
6.3.2有损传输线
 
6.3.3均匀分布的RC线
 
6.4晶体管和二极管
 
6.4.1结型二极管
 
6.4.2双极结型晶体管
 
6.4.3结型场效应管
 
6.4.4金属氧化物半导体场效应管
 
6.4.5金属半导体场效应管
 
6.4.6不同晶体管的特性比较与应用范围
 
6.5从用户数据中创建SPICE模型
 
6.5.1SPICE模型的建立方法
 
6.5.2运行SPICE模型向导
 
第7章模拟电路仿真实现
 
7.1直流工作点分析
 
7.1.1建立新的直流工作点分析工程
 
7.1.2添加新的仿真库
 
7.1.3构建直流分析电路
 
7.1.4设置直流工作点分析参数
 
7.1.5直流工作点仿真结果的分析
 
7.2直流扫描分析
 
7.2.1打开分析电路
 
7.2.2设置直流扫描分析参数
 
7.2.3直流扫描仿真结果的分析
 
7.3传输函数分析
 
7.3.1建立新的传输函数分析工程
 
7.3.2构建传输函数分析电路
 
7.3.3设置传输函数分析参数
 
7.3.4传输函数仿真结果的分析
 
7.4交流小信号分析
 
7.4.1建立新的交流小信号分析工程
 
7.4.2构建交流小信号分析电路
 
7.4.3设置交流小信号分析参数
 
7.4.4交流小信号仿真结果的分析
 
7.5瞬态分析
 
7.5.1建立新的瞬态分析工程
 
7.5.2构建瞬态分析电路
 
7.5.3设置瞬态分析参数
 
7.5.4瞬态仿真结果的分析
 
7.6参数扫描分析
 
7.6.1打开前面的设计
 
7.6.2设置参数扫描分析参数
 
7.6.3参数扫描结果的分析
 
7.7零极点分析
 
7.7.1建立新的零极点分析工程
 
7.7.2构建零极点分析电路
 
7.7.3设置零极点分析参数
 
7.7.4零极点仿真结果的分析
 
7.8傅里叶分析
 
7.8.1建立新的傅里叶分析工程
 
7.8.2构建傅里叶分析电路
 
7.8.3设置傅里叶分析参数
 
7.8.4傅里叶仿真结果分析
 
7.8.5修改电路参数重新执行傅里叶分析
 
7.9噪声分析
 
7.9.1建立新的噪声分析工程
 
7.9.2构建噪声分析电路
 
7.9.3设置噪声分析参数
 
7.9.4噪声仿真结果分析
 
7.10温度分析
 
7.10.1建立新的温度分析工程
 
7.10.2构建温度分析电路
 
7.10.3设置温度分析参数
 
7.10.4温度仿真结果分析
 
7.11蒙特卡罗分析
 
7.11.1建立新的蒙特卡罗分析工程
 
7.11.2构建蒙特卡罗分析电路
 
7.11.3设置蒙特卡罗分析参数
 
7.11.4蒙特卡罗仿真结果分析
 
第8章模拟行为仿真实现
 
8.1模拟行为仿真概念
 
8.2基于行为模型的增益控制实现
 
8.2.1建立新的行为模型增益控制工程
 
8.2.2构建增益控制行为模型
 
8.2.3设置增益控制行为仿真参数
 
8.2.4分析增益控制行为仿真结果
 
8.3基于行为模型的调幅实现
 
8.3.1建立新的行为模型AM工程
 
8.3.2构建AM行为模型
 
8.3.3设置AM行为仿真参数
 
8.3.4分析AM行为仿真结果
 
8.4基于行为模型的滤波器实现
 
8.4.1建立新的滤波器行为模型工程
 
8.4.2构建滤波器行为模型
 
8.4.3设置滤波器行为仿真参数
 
8.4.4分析滤波器行为仿真结果
 
8.5基于行为模型的压控振荡器实现
 
8.5.1建立新的压控振荡器行为模型工程
 
8.5.2构建压控振荡器行为模型
 
8.5.3设置压控振荡器行为仿真参数
 
8.5.4分析压控振荡器行为仿真结果
 
第9章数字电路仿真实现
 
9.1数字逻辑仿真库的构建
 
9.1.1导入与数字逻辑仿真相关的原理图库
 
9.1.2构建相关的mdl文件
 
9.2时序逻辑电路的门级仿真
 
9.2.1有限自动状态机的实现原理
 
9.2.2三位八进制计数器实现原理
 
9.2.3建立新的三位计数器电路仿真工程
 
9.2.4构建三位计数器仿真电路
 
9.2.5设置三位计数器电路的仿真参数
 
9.2.6分析三位计数器电路的仿真结果
 
9.3基于HDL语言的数字系统仿真及验证
 
9.3.1HDL功能及特点
 
9.3.2建立新的IP核设计工程
 
9.3.3建立新的FPGA设计工程
 
第10章数模混合电路仿真实现
 
10.1建立数模混合电路仿真工程
 
10.2构建数模混合仿真电路
 
10.3分析数模混合电路实现原理
 
10.4设置数模混合仿真参数
 
10.5遇到仿真不收敛时的处理方法
 
10.5.1修改误差容限
 
10.5.2直流分析帮助收敛策略
 
10.5.3瞬态分析帮助收敛策略
 
10.6分析数模混合仿真结果
 
第三篇Altium Designer的WEBENCH设计工具
 
第11章WEBENCH电源设计与实现
 
11.1激活WEBENCH工具包
 
11.2WEBENCH设计工具介绍
 
11.3电源设计工具
 
11.3.1电源设计背景
 
11.3.2电源选型
 
11.3.3单电源设计
 
11.3.4电源结构设计
 
11.3.5FPGA或处理器电源结构设计
 
11.3.6LED电源结构设计
 
11.3.7电源仿真
 
11.3.8原理图导出
 
11.4开关电源参数之间的关系
 
11.4.1开关频率和电感
 
11.4.2开关频率和MOS管
 
11.5BUCK开关电源设计实现
 
11.5.1芯片选择优化
 
11.5.2外围元件优化选择
 
11.5.3三种优化方案对比
 
11.5.4方案的仿真分析
 
11.6BOOST开关电源设计实现
 
11.6.1BOOST电路电流路径分析
 
11.6.2开关电源波特图仿真
 
11.6.3BOOST开关电源效率仿真
 
11.7FPGA电源设计实现
 
11.7.1FPGA芯片选择
 
11.7.2供电芯片电源树设计
 
11.7.3电源树优化设计
 
11.7.4电源芯片优化选型
 
11.7.5电源芯片外围电路优化
 
11.7.6原理图输出
 
第12章WEBENCH电源高级分析
 
12.1引言
 
12.2Vin与占空比的关系
 
12.3ΔI随Vin变化规律
 
12.4ΔI和D变化关系
 
12.4.1BUCK电源中ΔI和D关系
 
12.4.2BOOST电源中ΔI和D关系
 
12.4.3BUCK-BOOST电源中ΔI和D关系
 
12.5电流直流分量IDC分析
 
12.5.1LM22677电路结构分析
 
12.5.2LM2585电路结构分析
 
12.6开关电源中的功率分析
 
第13章WEBENCH有源滤波器设计与实现
 
13.1有源滤波器的设计理论
 
13.2有源滤波器设计
 
13.2.1设计要求
 
13.2.2设计过程
 
13.2.3设计仿真
 
13.2.4运放选择
 
13.3过采样简化模拟滤波器设计
 
13.4多阶滤波器改善过渡带
 
第四篇Altium Designer元器件封装设计
 
第14章常用电子元器件的物理封装
 
14.1电阻元件特性及封装
 
14.1.1电阻元件的分类
 
14.1.2电阻值标示方法
 
14.1.3电阻元件物理封装的表示
 
14.2电容元件特性及封装
 
14.2.1电容元件的作用
 
14.2.2电容元件的分类
 
14.2.3电容值标示方法
 
14.2.4电容元件的主要参数
 
14.2.5电容元件正负极判断
 
14.2.6电容元件PCB封装的标示
 
14.3电感元件特性及封装
 
14.3.1电感元件的分类
 
14.3.2电感元件电感值标示方法
 
14.3.3电感元件的主要参数
 
14.3.4电感元件PCB封装的标示
 
14.4二极管元件特性及封装
 
14.4.1二极管元件的分类
 
14.4.2二极管元件的识别和检测
 
14.4.3二极管元件的主要参数
 
14.4.4二极管元件PCB封装的标示
 
14.5三极管元件特性及封装
 
14.5.1三极管元件的分类
 
14.5.2三极管元件的识别和检测
 
14.5.3三极管元件的主要参数
 
14.5.4三极管元件的PCB封装的标示
 
14.6集成电路芯片特性及封装
 
第15章Altium Designer 15.0自定义元件设计
 
15.1自定义元件设计流程
 
15.2打开和浏览PCB封装库
 
15.3打开和浏览集成封装库
 
15.4创建元器件PCB封装
 
15.4.1使用IPC Footprint Wizard创建元器件PCB封装
 
15.4.2使用Component Wizard创建元器件PCB封装
 
15.4.3使用IPC Footprints Batch Generator创建元器件
PCB封装
 
15.4.4不规则焊盘和PCB封装的绘制
 
15.4.5检查元器件PCB封装
 
15.5创建元器件原理图符号封装
 
15.5.1元器件原理图符号术语
 
15.5.2为LM324器件创建原理图符号封装
 
15.5.3为XC3S100E-CP132器件创建原理图符号封装
 
15.6分配模型和参数
 
15.6.1分配器件模型
 
15.6.2元器件主要参数功能
 
15.6.3使用供应商数据分配元器件参数
 
第五篇Altium Designer电路原理图设计
 
第16章电子线路信号完整性设计规则
 
16.1信号完整性问题的产生
 
16.2电源分配系统及其影响
 
16.2.1理想的电源不存在
 
16.2.2电源总线和电源层
 
16.2.3印制电路板的去耦电容配置
 
16.2.4电源分配方面考虑的电路板设计规则
 
16.3信号反射及其消除方法
 
16.3.1信号传输线定义
 
16.3.2信号传输线分类
 
16.3.3信号反射的定义
 
16.3.4信号反射的计算
 
16.3.5消除信号反射
 
16.3.6传输线的布线规则
 
16.4信号串扰及其消除方法
 
16.4.1信号串扰的产生
 
16.4.2信号串扰的类型
 
16.4.3抑制串扰的方法
 
16.5电磁干扰及解决
 
16.5.1滤波
 
16.5.2磁性元件
 
16.5.3器件的速度
 
16.6差分信号原理及设计规则
 
16.6.1差分线的阻抗匹配
 
16.6.2差分线的端接
 
16.6.3差分线的一些设计规则
 
第17章原理图参数设置与绘制
 
17.1原理图绘制流程
 
17.2原理图设计规划
 
17.3原理图绘制环境参数设置
 
17.3.1设置图纸选项标签栏
 
17.3.2设置参数标签栏
 
17.3.3设置单位标签栏
 
17.4所需元器件库的安装
 
17.5绘制原理图
 
17.5.1添加剩余的图纸
 
17.5.2放置原理图符号
 
17.5.3连接原理图符号
 
17.5.4检查原理图设计
 
17.6导出原理图设计到PCB中
 
17.6.1设置导入PCB编辑器工程选项
 
17.6.2使用同步器将设计导入到PCB编辑器
 
17.6.3使用网表实现设计间数据交换
 
第六篇Altium Designer电子线路PCB设计
 
第18章PCB绘制基础知识
 
18.1PCB设计流程
 
18.2PCB层标签
 
18.3PCB视图查看命令
 
18.3.1自动平移
 
18.3.2显示连接线
 
18.4PCB绘图对象
 
18.4.1电气连接线(Track)
 
18.4.2普通线(Line)
 
18.4.3焊盘(Pad)
 
18.4.4过孔(Via)
 
18.4.5弧线(Arcs)
 
18.4.6字符串(Strings)
 
18.4.7原点(Origin)
 
18.4.8尺寸(Dimension)
 
18.4.9坐标(Coordinate)
 
18.4.10填充(Fill)
 
18.4.11固体区(Solid Region)
 
18.4.12多边形灌铜(Polygon Pour)
 
18.4.13禁止布线对象(Keepout object)
 
18.4.14捕获向导(Snap Guide)
 
18.5PCB绘图环境参数设置
 
18.5.1板选项对话框参数设置
 
18.5.2栅格尺寸设置
 
18.5.3视图配置
 
18.5.4PCB坐标系统的设置
 
18.5.5设置选项快捷键
 
18.6PCB形状和边界设置
 
18.6.1传统板形状定义方法
 
18.6.2最新板形状定义方法
 
18.7PCB叠层设置
 
18.7.1柔性电路制造技术的发展
 
18.7.2打开叠层管理器
 
18.7.3添加/删除多个层堆叠
 
18.7.4添加/删除叠层
 
18.7.5更改叠层顺序
 
18.7.6编辑叠层属性
 
18.7.7层设置
 
18.7.8钻孔对
 
18.7.9内部电源层
 
18.8PCB面板的使用
 
18.8.1PCB面板
 
18.8.2PCB的规则和冲突
 
18.9PCB设计规则
 
18.9.1添加设计规则
 
18.9.2如何检查规则
 
18.9.3规则应用场合
 
18.10PCB高级绘图对象
 
18.10.1对象类
 
18.10.2房间
 
18.11运行设计规则检查
 
18.11.1设计规则检查报告
 
18.11.2定位设计规则冲突
 
第19章PCB绘制实例操作
 
19.1PCB板形状和尺寸设置
 
19.2PCB布局设计
 
19.2.1PCB布局规则的设置
 
19.2.2PCB布局原则
 
19.2.3PCB布局中的其他操作
 
19.3PCB布线设计
 
19.3.1交互布线线宽和过孔大小的设置
 
19.3.2交互布线线宽和过孔大小规则设置
 
19.3.3处理交互布线冲突
 
19.3.4其他交互布线选项
 
19.3.5交互多布线
 
19.3.6交互差分对布线
 
19.3.7交互布线长度对齐
 
19.3.8自动布线
 
19.3.9布线中泪滴的处理
 
19.3.10布线阻抗控制
 
19.3.11设计中关键布线策略
 
19.4测试点系统设计
 
19.4.1测试点策略的考虑
 
19.4.2焊盘和过孔测试点支持
 
19.4.3测试点设计规则设置
 
19.4.4测试点管理
 
19.4.5检查测试点的有效性
 
19.4.6测试点相关查询字段
 
19.4.7生成测试点报告
 
19.5PCB覆铜设计
 
19.6PCB设计检查
 
19.7DDR3接口的设计
 
19.7.1原理图设计
 
19.7.2PCB图设计
 
第七篇AltiumDesigner的PCB仿真和验证
 
第20章IBIS模型原理和功能
 
20.1IBIS模型定义
 
20.2IBIS发展历史
 
20.3IBIS模型生成
 
20.4IBIS模型所需数据
 
20.4.1输出模型
 
20.4.2输入模型
 
20.4.3其他参数
 
20.5IBIS文件格式
 
20.6IBIS模型验证
 
20.7IBIS模型编辑器
 
20.7.1下载IBIS模型
 
20.7.2安装TI元件库
 
20.7.3IBIS模型映射
 
第21章电子线路板级仿真实现
 
21.1Altium Designer信号完整性分析原理和功能
 
21.1.1信号完整性分析原理
 
21.1.2分析设置需求
 
21.1.3操作流程
 
21.2设计实例信号完整性分析
 
21.2.1检查原理图和PCB图之间的元件连接
 
21.2.2叠层参数的设置
 
21.2.3信号完整性规则设置
 
21.2.4为元器件分配IBIS模型
 
21.2.5执行信号完整性分析
 
21.2.6观察信号完整性分析结果
 
第22章生成加工PCB的相关文件
 
22.1生成和配置输出工作文件
 
22.1.1生成输出工作文件
 
22.2.2设置打印工作选项
 
22.2生成CAM文件
 
22.2.1生成料单文件
 
22.2.2生成光绘文件
 
22.2.3生成钻孔文件
 
22.2.4生成贴片机文件
 
22.3生成PDF格式文件
 
22.4CAM编辑器
 
22.4.1导入数据设置
 
22.4.2导入/导出CAM文件
 
22.5生成和打印3D视图
 
22.5.1生成3D视图
 
22.5.2打印3D视图
 
第八篇PCB制造工艺流程详解
 
第23章PCB板生产工艺及流程
 
23.1工程文件制作
 
23.2PCB板制造工艺流程概述
 
23.3L3-L4层(内层)制造工艺流程
 
23.3.1内层基材裁切
 
23.3.2内层线路处理流程
 
23.4L2-L5层制造工艺流程
 
23.4.1L2-L5层压合工艺流程
 
23.4.2L2-L5层钻孔工艺流程
 
23.4.3L2-L5层线路制作流程
 
23.5L1-L6层制造工艺流程
 
23.5.1第二次压合L1-L6层工艺流程
 
23.5.2棕化减铜工艺流程
 
23.5.3激光钻孔工艺流程
 
23.5.4机械钻孔工艺流程
 
23.5.5L1-L6层线路制作流程
 
23.5.6绿油工序制作流程
 
23.5.7表面处理工艺流程
 
23.5.8成型工艺流程
 
23.5.9电测工艺流程
 
23.5.10FQC&FQA工艺流程
 
23.5.11包装工艺流程
 
23.61+4+1盲/埋孔板结构说明
 
附录A第17章设计的原理图
 
附录B第19章设计的PCB图
 
附录CPCB生产工艺参数
 
附录D数据驱动设计

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Altium Designer 15.0电路设计、仿真与验证权威指南

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